苏州等离子清洗提供高洁净等级表面处理解决方案

 面向苏州及周边半导体封装、光学元件产业，等离子清洗提供高洁净等级表面处理解决方案。在芯片键合、晶圆封装、光学玻璃镀膜前处理环节，等离子工艺去除表面微量有机杂质，保障引线键合稳定与封装气密性。低温处理特性适配晶圆、MEMS 器件、光学镜片等热敏精密产品，规避高温变形风险。设备支持氩气、氧气、氢气等多种工艺气体灵活调配，工艺参数可精准管控，处理均匀度高。本地化技术团队可上门对接工艺优化，兼顾实验室研发试样与规模化量产需求，助力长三角半导体产业链提升产品可靠性。