微波等离子清洗技术及应用在集成电路封装过程中，会产生各类污染物，包括■.镍、光刻胶.环叠树脂和氧化物等，其存在会降低产品质量。微波等离子清洗技术作为一种精密千法清洗技术，可以有效去除这些污染物，改善材料表面性能，增加材料表面能量。本文介绍了微波频等离子清洗原理.设备及其应用。并对清洗前后的效果做了对比。集成电路的不断发展与印制电路板结构尺寸筐术的不断减小.呼唤芯片集成技术和芯片封装的持续发展。然而在其封装工艺中存在的污染物一直困扰着人们，而利于环保、清洗均匀性好、重复性好、可控性好、具有三维处理能力及方向性选择处理的微波等离子清洗工艺，将为人们解决这一问题。

　　1微波等离子清洗原理

　　1.1等离子体及等离子清洗　　等离子体是正离-74n电子的密度大致相等的电离气体，整体呈电中性。其由离子、电子、自由激进分子、光子以及中性粒子组成，是物质的第四态。

　　等离子清洗是用等离子体通过化学或物理作用对工件表面进行分子水平处理，去除沾污，改善表面性能的工艺过程。对应不同的污染物，应采用不同的清洗工艺。根据选择的工艺气体不同，分为化学清洗、物理清洗及物理化学清洗。目前有四种激励电源频率，分别是直流、低频40KHz、射频13.56MHz及本文介绍的微波2.45GHz。